II-VI在5G无线领域取得硅薄膜金刚石技术新突破

讯石光通讯 2019-01-15 09:50:13

II-VI公司宣布,一项应用在5G无线通信领域的硅薄膜金刚石技术获得突破,这项成果是在与美国南佛罗里达州大学 (USF)的联合研究中获得,可以帮助II-VI公司在5G无线器件市场爆发前做好充分准备。”

  ICCSZ讯 美国时间1月4日,工程材料和通信器件领导者II-VI公司宣布,一项应用在5G无线通信领域的硅薄膜金刚石技术获得突破,这项成果是在与美国南佛罗里达州大学 (USF)的联合研究中获得。

  如今,移动通信设备商正计划用5G无线技术来提高他们的高速宽带服务,比起现有技术所能达到的性能,大带宽和高功率器件的需求将更加急迫。II-VI公司和USF联合研究完成了项目的第一阶段,这个研究项目最早于2016年6月启动,旨在希望通过使用硅薄膜金刚石技术来发展一种新技术平台,让下一代高速电子器件能够运用在5G手机中。

  II-VI公司平台技术发展孵化部门总经理Dr. Wen-Qing Xu表示:“尽管II-VI公司是工程材料和通信薄膜技术的领导者,但我们与USF的合作将加快技术的创新,帮助我们在5G无线器件市场爆发前做好充分准备。”

  据了解,II-VI公司和USF的合作研究获得来自佛罗里达高新通路委员会MGRP的补助支持,研究将关注原型器件的特点和器件设计、建模与制造。

  佛罗里达州电子工程学院副教授Dr. Jing Wang表示:“通过这项合作研究,USF的研究团队可以提升在微机电硅薄膜金刚石领域的专业度,同时可以快速向II-VI公司提供技术方案。MGRP对本项目的支持,也是近年来十多个项目之一。”

  对II-VI公司来说,新硅薄膜金刚石技术平台将完善该公司在高速无线应用领域GaAs和SiC工程材料的产品组合。