【专家介绍七】亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议(2018)

宽禁带半导体技术创新联盟 2018-12-05 14:49:37



亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议(2018)

APCSCRM 2018

今天将继续为大家详细介绍参加本次会议的报告嘉宾,感谢大家对亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议(2018)的持续关注。

欢迎大家积极参加本次会议,进行参会和投稿,我们也会随时更新会议的最新信息。

期待您的参加!

01

专家介绍:

Mr. Andy Chuang

中国台湾 汉磊科技股份有限公司/总裁

  

      庄先生目前是台湾Episil的总裁。在加入Episil之前,他曾担任江苏无锡华润上华的副总裁。在华润上华的职业生涯中,他开发了中国客户,为BCD流程开发针对功率应用的工作,并与现有的IDM竞争。针对具体的应用,定制了设备特性,赢得了A/B类、D类、充电器、PMIC、LED显示屏、LED照明等市场。

      他在台湾清华大学获得电气工程硕士学位。他在半导体行业工作了20多年。毕业后,他加入联电研发,开始他的职业生涯。从研发开始,让他在晶圆制造业中获得知识积累。技术营销让他将晶圆制造和产品应用结合起来。逐步涉及销售业务和外派到欧洲管理关键客户。全面的受训经历使他熟知硅晶圆业务和整个供应链。在联电工作之后,他曾在EDA供应商Synopsys拥有1年从业经验,这一经历帮助他熟悉了IC芯片的设计流程,结合晶圆制造和芯片设计流程,庄先生成为半导体行业全链条的知名专家。

      Episil已经在基于SiC和硅基GaN电力电子应用领域研发了10年之久。目前SiC SBD(肖特基势垒二极管),SiC JBS(结势垒肖特基)和SiC MOSFET正在量产。在这些产品中,600V,650V和1200V产品平台已准备好用于代工服务。Episil可以提供SiC外延,SiC器件制造,背面减薄(低至4mil厚度)和芯片晶圆测试的一站式解决方案。Episil是唯一一家在公开市场向客户提供SiC和硅基GaN 代工的公司。

温旭辉

中国 中国科学院电工研究所/教授

    温旭辉博士,现任中国科学院电工研究所教授,博士生导师,中国电工学会(CES)电动汽车委员会的主席,也是亚太电动汽车协会的理事会成员,SAE和IEEE会员,中国女科技工作者协会理事,首批新世纪百千万人才工程国家级人选,已发表了100多篇论文。 

    主要从事电机驱动与电力电子技术研究,主要应用领域包括电动汽车和智能电网等。1993年毕业于清华大学电机系,获博士学位。1993年到中国科学院电工研究所工作。曾从事磁悬浮与直线驱动技术研究、电动汽车电气系统研究开发等工作,承担并完成了多项国家攻关项目以及中国科学院特别支持项目。


持续更新......

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02

会议介绍

为推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的发展,加强交流与协同创新,由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中科院物理所和北京硅酸盐学会发起并主办,北京天科合达半导体股份有限公司承办的2018年亚太碳化硅及相关材料(GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2018))将于2018年7月9日-12日在北京举行,参会规模400余人。(本次会议语言为中文和英文,会议将采取中英互译,同声传译

此次会议将围绕宽禁带半导体材料(SiC, GaN, AlN, BN, Ga2O3, ZnO, 金刚石等)生长技术、材料结构与物性、光电子和应用研发以及应用等领域开展广泛交流,促进产学研的相互合作和交流。深信这次会议必将对亚太地区碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展起到有力的推动作用。 

会议邀请信下载:

http://www.apcscrm2018.iawbs.com/dct/page/70036

03

大会主席


 陈小龙  教授

北京天科合达半导体股份有限公司,中国科学院物理研究所,中国

岩室  宪幸  教授

筑波大学,日本

04

会议地点

酒店名称:北京中家鑫园温泉酒店

地址:顺义区后沙峪古城村东甲1号

交通信息:

1.北京首都国际机场

的士:首都国际机场至酒店(预计26min,约41元)

2.北京南火车站

的士:北京南站至酒店(预计1h,约113元)

05

投稿信息

为鼓励宽禁带半导体材料生长、器件制备及封装和器件模块应用等领域理论和技术的学习与交流,会议将开展论文交流活动,欢迎国内外高校、科研院所和企事业单位的宽禁带半导体材料、器件、应用领域的专业技术人员投稿并与会交流,被录用的论文将择优在

SCI收录:“Materials Express” 、“Diamond and Related Materials” 、“Journal of Crystal Growth” 、“physica status solidi (a)” 

EI收录:“Materials science forum ” 杂志全文出版发表。

投稿要求及模板下载:

http://www.apcscrm2018.iawbs.com/dct/page/70037

06

会议注册

注册官网:

http://www.apcscrm2018.iawbs.com

 注册费用:


重要日期提醒:

2018年6月15日  摘要提交截止日期
2018年6月30日  提前注册截止日期
2018年7月05日  全文投稿截止日期

7

联系我们

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  http://www.apcscrm2018.iawbs.com

商务合作:

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论文提交:  

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电子邮件:liyaping@tankeblue.com

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